Tecnología MagPack de Texas Instruments: El nuevo estándar en diseño de módulos de potencia

A medida que los requisitos de rendimiento de los módulos de fuente de alimentación para dispositivos electrónicos continúan aumentando, Texas Instruments (Texas Instruments, TI) ha introducido su innovadora tecnología de empaquetado MagPack™. Esta tecnología mejora significativamente la densidad de potencia y la eficiencia de los módulos de potencia al integrar en gran medida el chip de potencia con el transformador o inductor a través de un proceso de empaquetado 3D único. Las siguientes son las cuatro ventajas principales de la tecnología MagPack:

Miniaturización y alta densidad de potencia

Uno de los aspectos más destacados de la tecnología MagPack es su notable capacidad de miniaturización. Los módulos de potencia con tecnología MagPack pueden ser hasta un 50% más pequeños en tamaño en comparación con los módulos de potencia convencionales. Por ejemplo, los módulos TPSM82866A y TPSM82866C son capaces de proporcionar una capacidad de salida de corriente de 1 A por milímetro cuadrado en un tamaño de solo 2,3 mm x 3 mm. En comparación, los módulos de fuente de alimentación convencionales suelen ser de 5 mm x 5 mm o más grandes. Este diseño de alta densidad de potencia permite a los ingenieros lograr salidas de potencia más altas en un espacio limitado, cumpliendo con los requisitos de diseño cada vez más compactos de los dispositivos electrónicos modernos.

Alta eficiencia y excelente rendimiento térmico

La tecnología MagPack no solo es un gran avance en tamaño, sino que también sobresale en eficiencia y rendimiento térmico. Los nuevos módulos de potencia ofrecen hasta un 2% de mejora en la eficiencia de conversión y una reducción de aproximadamente el 17% en la resistencia térmica. Por ejemplo, algunos módulos MagPack pueden alcanzar eficiencias de más del 95% con cargas altas. Esto significa que para la misma potencia de salida, el módulo genera menos calor, lo que prolonga la vida útil del equipo y mejora la confiabilidad general del sistema. Esta ventaja es particularmente importante en aplicaciones como los centros de datos, donde la eficiencia energética es crítica y donde el costo de la energía representa una parte significativa de los costos operativos.

Facilidad de uso y reducción del tiempo de comercialización

La tecnología MagPack está diseñada para simplificar el proceso de integración de los módulos de potencia, lo que permite a los ingenieros diseñar con menos componentes y menos complejidad. Por ejemplo, mientras que un diseño tradicional puede requerir múltiples componentes discretos, los módulos MagPack integran estos componentes juntos, lo que reduce la complejidad del cableado de la placa. Este diseño integrado no solo mejora la facilidad de uso del producto, sino que también acorta significativamente los ciclos de desarrollo del producto y el tiempo de comercialización. Los diseñadores pueden llevar sus productos al mercado más rápido, lo que les da una ventaja sobre la competencia.

Reducción de la interferencia electromagnética (EMI)

La interferencia electromagnética (EMI) es una consideración importante en el diseño de la fuente de alimentación, y la tecnología MagPack sobresale en esta área. Los módulos de potencia que utilizan esta tecnología son capaces de reducir la radiación EMI en 8 dB, lo que es eficaz para aplicaciones industriales, empresariales y de comunicaciones para mejorar la estabilidad y fiabilidad de los equipos. Al reducir la EMI, los diseñadores pueden cumplir más fácilmente con los estrictos estándares de EMI y garantizar la conformidad del producto. Por ejemplo, muchas normas del sector, como CISPR 22 y EN 55022, tienen límites claros para las interferencias electromagnéticas, y la tecnología MagPack puede ayudar a los productos a superar estas pruebas más fácilmente.

En resumen, la tecnología MagPack de Texas Instruments redefine los estándares de diseño de los módulos de potencia a través de cuatro grandes ventajas: miniaturización, alta eficiencia, facilidad de uso y baja EMI. Esta tecnología no solo satisface la demanda de alta densidad de potencia de los equipos electrónicos modernos, sino que también proporciona a los ingenieros más flexibilidad de diseño y promueve un mayor desarrollo de la tecnología de administración de energía. A medida que TI continúa expandiendo el alcance de aplicación de la tecnología MagPack, habrá productos más innovadores en el futuro, para ayudar a todos los ámbitos de la vida a impulsar el diseño.

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